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PCB에 실장시 납땜이 용이하도록 하는 것으로 구성된다 ▪ 패키징 기술 분류 및 발전
▪ 고밀도 패키지 구현을 위한 패키지
MCM 기술의 필요
What is MCM?
MCM의 장점
MCM의 단점
MCM-L (laminated )
MCM-C (Ceramic )
MCM-D (Deposited )
Reference.
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Ceramic)이 사용되고 있다.인공관절은 인체 내 이식에 사용되므로 인체
내 부식에 대한 저항, 강도, 마찰에 대한
표면 저항성, 탄성 계수, 인체 내 화학적
안정성 등이 요구된다.
특히 세라믹은 골과의 부착력이나 융합이 우수하며 관절면에서
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Mould)
-유리 금형(Glass Mould)
-분말야금 금형(Powder Metallurgy Mould)
-요업 금형(Ceramic Mould)
-주조 금형(Casting Mould)
◎ 방송 내용
- 쥬켄 공업 -
- 닛싱 정기 -
- 산요 철공 -
◎ 레포트를 마치며....
◎ 자료출처
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Ceramic계 (* 납땜 ~붙이려고 하는 금속들보다 녹는점이 낮은 다른 땜납을 녹여서 그 금속들에 넣어서 굳히는 것 )
≪ … 중 략 … ≫
2. 접착제 선정과 작업의 Check Point
1) 붙이고자 하는 피착제는? 금속, 플라스틱,
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CERamic Dual In-line Package) 패키지 형태로, 8080A의 경우 4,000개의 트랜지스터가 집적되었다.
8086 1978년
8086은 인텔이 PC를 위해 처음 만든 CPU이다. 8086은 1MB의 메모리를 사용했으며, 4.77MHz의 속도를 냈다. 8086A에서부터 8086AH, 8086AH-2, 8086AH-1, 80C86A, 80C
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ceramic filter)와 픽업(pick up)
2. 도전성을 이용하는 세라믹스
두 종류의 도전성
깨끗하게 고온을 만드는 「저항발열체」
우연이 낳은 「온도를 자동제어 하는 물질」
많은 구멍이 안전을 감시하는 「가스센서」
P형은 더미스터에
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Ceramic flooring bed
Quality: HS code 69049000
Quantity: 1
Price: US 250$
Shipment: November 10 .2006
Shipping port: Inchon, Korea
Payment: By irrevocable and transferable Letter of Credit
Validity: 11.30. 2006
Shipping marks: partial shipment are allowed.
We usually deal on a 10% quantity discount
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Ceramic)와 PCB 기술이 있다. HTCC 기술을 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정
기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원성
분위기와 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 제조해야 하며 전극의 고주파 특성이 나
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Ceramic)보다는 밀도가 높다. 메인코아소재가 코아바깥 또는 쉘의 안쪽에 사용되는 폼라이크(Foam like:거품이나 기포가 생긴것같은)소재보다 밀도가 높다. 이것은 ABC/WIBC 웨잇의 범위에 따르고, RG의 가치를 갖는 핀포인트를 돕기위한 목적이다.
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ceramic rod)에 탄소분말을 피막 형태로 입힌 후 나선형으로 홈을 파서 저항 값을 조절하는 방법으로 만든다. 이후에 저항의 표면에 절연 도장을 입히고 절연 도장의 유무에 따라 비절연형, 간이 절연형, 절연형 등으로 구분하기도 한다.
일반용
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